1 負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品性能改進(jìn)和優(yōu)化;
2 根據(jù)項目要求,完成所屬部分的硬件原理圖、PCB設(shè)計;
3 完成相關(guān)的硬件調(diào)試、性能指標(biāo)測試;
4 協(xié)助解決生產(chǎn)相關(guān)問題;
5 研發(fā)到生產(chǎn)相關(guān)文檔編寫,調(diào)試文檔及產(chǎn)品說明等相關(guān)文檔編寫;
6 完成上級領(lǐng)導(dǎo)分配的其它任務(wù)。
任職要求:
1 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化或計算機相關(guān)專業(yè); 三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2 扎實的模擬、數(shù)字、信號處理理論基礎(chǔ),具備一定的SI、PI、EMC知識,富有鉆研精神;
3 熟悉數(shù)字、模擬電路,以及FPGA、ARM外圍電路設(shè)計,至少熟練使用一種軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計,如AD、Cadence,并熟悉布局布線規(guī)
則;
4 能熟練焊接和調(diào)試,熟練使用相關(guān)儀器儀表進(jìn)行問題排查;
5 能根據(jù)項目要求進(jìn)行合理的方案設(shè)計和器件選型,能熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
6 有擔(dān)當(dāng),工作態(tài)度積極,具備良好的溝通與團(tuán)隊協(xié)作意識;
7 有大項目經(jīng)驗者和編程經(jīng)驗者優(yōu)先。
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