技能要求：
1、有電路原理圖分析和維修能力，會使用洛鐵和風槍進行拆焊常規(guī)STM電子器件；
2、有較強的動手實際操作能力，邏輯清晰，思維敏捷；
3、有意向在電子產(chǎn)品工藝制造和新產(chǎn)品驗證導(dǎo)入方向發(fā)展；
4、儲備NPI工程師培養(yǎng)對象，前期2-3個月會有NPI導(dǎo)師協(xié)助指導(dǎo)和開展工作；
5、有1-3年電子工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，有安防或視頻類產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
6、對此職位有興趣的優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
崗位職責：
1、參與新產(chǎn)品開發(fā)硬件和結(jié)構(gòu)設(shè)計評審，針對量產(chǎn)可制造性和生產(chǎn)工藝進行評審；
2、負責PCBA外協(xié)試產(chǎn)貼片，提供貼片生產(chǎn)資料、軟件燒錄和測試指導(dǎo)，及時處理試產(chǎn)過程異常；
3、 試裝研發(fā)和工程樣機，并進行相關(guān)性能摸底測試，及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計問題和缺陷；
4、籌備試產(chǎn)資料：裸機BOM，生產(chǎn)軟件，試產(chǎn)SOP，生產(chǎn)治具工裝，建立MES生產(chǎn)工序鏈；
5、參與試產(chǎn)備料評審，確認各物料最終狀態(tài)，安排試產(chǎn)計劃；
6、主導(dǎo)整個試產(chǎn)過程：跟進每個流程工序的試產(chǎn)狀況，收集各環(huán)節(jié)的問題和待優(yōu)化點，及時分析或反饋研發(fā)跟進處理；
7、收集產(chǎn)品整個試產(chǎn)過程的試產(chǎn)報告，召開試產(chǎn)總結(jié)會，總結(jié)所有問題項和對應(yīng)解決方案，確定試產(chǎn)結(jié)果和下步計劃；
8、替代物料（電子料/集成料）承認驗證；
9、針對物料和生產(chǎn)工藝，進行技術(shù)研究，持續(xù)優(yōu)化改進，提升產(chǎn)品性能和產(chǎn)品質(zhì)量；