崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品、方案、協(xié)議規(guī)范、服務(wù)(知識(shí)產(chǎn)權(quán)等)的開(kāi)發(fā)。
2、編寫嵌入式軟件概要設(shè)計(jì)文檔,編寫嵌入式軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔 ;
3、開(kāi)展嵌入式軟件編碼、調(diào)試工作,解決測(cè)試過(guò)程中涉及到的軟件問(wèn)題 ,發(fā)布固件,文檔、代碼提交入庫(kù);
4、配合產(chǎn)品生產(chǎn),解決生產(chǎn)過(guò)程中的軟件問(wèn)題, 解決市場(chǎng)反饋的軟件問(wèn)題;
5、軟件平臺(tái)的維護(hù)與更新,編寫分享案例 。
任職要求:
1.熟悉ARM架構(gòu)尤其cortex M3內(nèi)核的開(kāi)發(fā)。
2.熟悉RTX、freeRTOS、μCOS、RT-Thread或者其他嵌入式操作系統(tǒng);
3.精通STM32開(kāi)發(fā),至少熟練應(yīng)用過(guò)兩類以上的芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)流程及MCU開(kāi)發(fā)工具的使用,熟悉IAR或Keil開(kāi)發(fā)環(huán)境;
4.熟悉常見(jiàn)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)協(xié)議、物聯(lián)網(wǎng)常見(jiàn)通信協(xié)議:如4G、藍(lán)牙、NB-IoT、 MQTT、Modbus、AMQP、OPC UA等協(xié)議;
5.熟悉PLC等工業(yè)控制設(shè)備的接入,傳感器數(shù)據(jù)采集方案;
6.熟悉各種無(wú)線通訊協(xié)議的應(yīng)用,如Zigbee、藍(lán)牙、UWB、LoRa、星閃等。
7.能看懂基本的電路圖,熟悉硬件電路的調(diào)試以及調(diào)試工具(萬(wàn)用表、示波器等)。
8.具有低功耗產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、具備水表開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。