1、針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備整機(jī)或部分功能模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
2、可獨(dú)立完成售前設(shè)備3D方案;
3、可獨(dú)立完成2D工程圖紙出圖;
4、零件外發(fā)加工的溝通協(xié)調(diào)及品質(zhì)控制;
5、產(chǎn)品組裝調(diào)試過程中的問題協(xié)調(diào)處理及圖紙更新。
任職要求:
1、大學(xué)??萍耙陨蠈W(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械制造等相關(guān)專業(yè)三年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體或自動(dòng)化設(shè)備開發(fā)設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3、熟悉鈑金、機(jī)加等零件使用的材料、加工工藝、表面處理等;
4、有從事半導(dǎo)體或自動(dòng)化整體設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先!
5、需有整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)!