崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新項(xiàng)目硬件開發(fā),包括原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout,產(chǎn)品調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)資料的導(dǎo)入、生產(chǎn)問題跟蹤與解決;
3. 協(xié)助上級(jí)處理相關(guān)問題;
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子技術(shù)、通訊類等相關(guān)專業(yè);
2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程,有車載類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 精通Orcad、Pads等開發(fā)軟件,熟悉CAM350、AutoCad軟件;
4. 能熟練使用示波器、音頻分析儀、信號(hào)發(fā)生器等儀器。
5. 對(duì)產(chǎn)品的EMC/ESD/BCI的設(shè)計(jì)要求有深刻認(rèn)識(shí)。
6. 能閱讀英文資料;
7.責(zé)任感強(qiáng),良好的溝通能力;思維活躍,團(tuán)隊(duì)精神意識(shí)強(qiáng),工作認(rèn)真仔細(xì)并服從安排。
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職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利
職位亮點(diǎn):五險(xiǎn)一金 節(jié)日福利