1、負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝線的建線工作,包括設(shè)備的選型、安裝和維護(hù)等;
2、負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的研究和應(yīng)用,提高產(chǎn)品的技術(shù)水平;
3、負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體封裝部門的預(yù)算、計劃和生產(chǎn)流程及執(zhí)行;
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,具備5年以上半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝流程和技術(shù);
2、具備半導(dǎo)體封裝行業(yè)的背景知識,對公司的業(yè)務(wù)方向有深入的理解;
3、具備優(yōu)秀的溝通能力和管理能力,能夠有效地組織半導(dǎo)體封裝部門的工作;
工作地點在煙臺
青島 - 即墨
青島惠科微電子有限公司青島 - 市南
天津眾添船務(wù)工程有限公司青島 - 黃島
上海矽澳半導(dǎo)體科技有限公司青島 - 黃島
青島方益技術(shù)有限公司青島 - 市南
明石創(chuàng)新技術(shù)集團(tuán)股份有限公司青島 - 嶗山
中科芯云微電子科技有限公司