工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計與工藝開發(fā),新產(chǎn)品的試制、生產(chǎn)設(shè)備評估、工藝維護(hù)與優(yōu)化,提升工藝穩(wěn)定性;
2、開發(fā)工作;新產(chǎn)品、新物料、新治具導(dǎo)入評估。
3、工藝研究與管理。負(fù)責(zé)可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)的制定和開展及常規(guī)產(chǎn)品品質(zhì)的提高;批量試產(chǎn)新的材料或新的工藝,評估生產(chǎn)可行性等工作;
4、技術(shù)支持。給銷售部門提供技術(shù)服務(wù)與支持,分析銷售部門提供的樣品;協(xié)助質(zhì)量管理部對客戶投訴的重大質(zhì)量問題進(jìn)行處理等工作。
5、提供先進(jìn)封裝技術(shù)方案,解決產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用問題。
任職要求:
1.具備扎實的電子器件和封裝工藝知識,熟悉常見的封裝技術(shù)和材料,如BGA、QFN、CSP等。了解封裝工藝流程和設(shè)備的操作和維護(hù)。
2.設(shè)計能力:熟練使用相關(guān)封裝設(shè)計軟件,如CAD、SolidWorks等。具備良好的三維設(shè)計和布局能力,能夠理解電路板設(shè)計和封裝的相互關(guān)系。
3.問題解決能力:具備良好的分析和解決問題的能力,能夠迅速識別和解決封裝過程中的技術(shù)難題,確保產(chǎn)品質(zhì)量和制造效率。
4.團(tuán)隊合作:良好的團(tuán)隊合作能力,能夠與跨部門團(tuán)隊、供應(yīng)商和客戶進(jìn)行有效溝通和合作。
5.細(xì)致和質(zhì)量意識:工作細(xì)致認(rèn)真,具備高度的質(zhì)量意識,能夠確保封裝工藝符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計要求。
6.新技術(shù)和新材料的研究和應(yīng)用:跟蹤和研究封裝領(lǐng)域的新技術(shù)和新材料,包括新的封裝材料、封裝工藝和封裝設(shè)備等。評估其在實際應(yīng)用中的可行性和效果,并推動其在企業(yè)中的應(yīng)用。