任職要求:
1、熟悉LED顯示封裝工藝,有3年以上LED封裝制程相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉LED顯示COB封裝制程,并有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、了解相關(guān)LED顯示屏標(biāo)準(zhǔn),熟悉SMT工藝標(biāo)準(zhǔn);
4、了解貼片機(jī)(雅馬哈、松下、富士和三星)、印刷機(jī)和檢測等相關(guān)設(shè)備性能和區(qū)別;
5、了解相關(guān)錫膏和膠水等材料性能和應(yīng)用;
6、了解相關(guān)LED顯示封裝不良類型,具備分析和改進(jìn)能力。
工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā),及生產(chǎn)設(shè)備評估;
2.工藝研究和管理,設(shè)計(jì)和優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程和標(biāo)準(zhǔn);
3.技術(shù)支持,給LED顯示項(xiàng)目和銷售提供服務(wù)與支持。