主要職責:
1、負責產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件設計,協(xié)助測試驗證,EMC整改;
2、負責新型元件參數(shù)選型驗證、BOM表整理;
3、產(chǎn)品樣品焊接、調試及制作;設計問題總結;
4、設計問題總結及工藝加工注意事項總結;
5、過程文件編寫及存檔文件整理規(guī)檔;
6、協(xié)助對產(chǎn)品故障分析支援。
任職資格:
一、基本條件:
學歷:本科及以上 專業(yè):電子、自動化、通信、計算機等相關專業(yè)
二、專業(yè)要求
1、熟悉硬件方案設計、原理圖設計等相關技能;
2、熟練單片機原理,有良好編程習慣;
3、熟悉安規(guī)、EMC、熱等關鍵領域設計規(guī)范。
三、其他
具有良好的團隊合作精神,責任心強,工作認真負責。