任職要求:
1. 做事認真、服從管理、吃苦耐勞,有責任心;
2. 服從加班,接受白班和夜班兩班倒;
3. 曾從事半導體芯片制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4. 能適應(yīng)超凈間穿無塵服、戴口罩的工作環(huán)境和各項規(guī)定;
5. 身心健康,無不良嗜好。
崗位職責:
1. 負責InP,GaAs基半導體芯片工序的操作,包含光刻、刻蝕、鍍膜、金屬、研磨、切割、測試、分選、目檢等工藝;
2. 根據(jù)各崗位的sop完成各步驟工序;
3. 完成上級安排的其它事項。
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