崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)(器件選型、原理圖、PCB布局布線);
2、負(fù)責(zé)微處理器(MPU.DSP)及可編程器件修改;
3、參與相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)測試工作,以及軟件和硬件聯(lián)合調(diào)試;
4、指導(dǎo)協(xié)調(diào)與監(jiān)督工廠生產(chǎn)所需的技術(shù),流程及文件;
5、參與撰寫相關(guān)的文檔。
崗位要求:
1、具備扎實(shí)的模擬電子,數(shù)字電路基礎(chǔ),專業(yè)課程成績良好;
2、熟悉原理圖設(shè)計(jì),ARM 、fpga、PCB設(shè)計(jì),能對硬件方案可行性評估,器件選型,焊接調(diào)試優(yōu)化測試相關(guān)功能電路;
3、有PCB布線及制作經(jīng)驗(yàn),對相關(guān)材料了解及采購管道;
4、對EMC問題有一定整改及設(shè)計(jì)能者經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。