崗位職責(zé)： 1、電路設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電路部分的設(shè)計(jì)開發(fā)、電原理圖設(shè)計(jì)和PCB板的排版； 2、參與新項(xiàng)目電路部分的規(guī)劃，能熟練使用一種計(jì)算機(jī)語(yǔ)言編寫單片機(jī)程序，至少熟練使用一種以上單片機(jī)； 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的軟硬件相關(guān)指標(biāo)的性能設(shè)計(jì)及元器件BOM表選型； 4、根據(jù)產(chǎn)品研制要求編寫相關(guān)技術(shù)文件，設(shè)計(jì)方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)、研制總結(jié)等； 5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試，保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行。 崗位要求： 1、本科以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先，電子類相關(guān)專業(yè)，有同行業(yè)相關(guān)崗位5年以上設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2、精通模擬/數(shù)字電路的分析，對(duì)技術(shù)指標(biāo)要求有較好理解能力，并能完成電路設(shè)計(jì)，具有較強(qiáng)的實(shí)踐技能和動(dòng)手能力； 3、熟悉電磁兼容試驗(yàn)要求等； 4、能完成電路PCB的排版； 5、能完成單片機(jī)程序編寫，會(huì)FPGA優(yōu)先； 6、具備良好的創(chuàng)新、溝通、團(tuán)隊(duì)合作精神。