1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的智能硬件的軟件和硬件工作，對結(jié)果負(fù)責(zé)

2. 根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)需求，能獨(dú)立在公司技術(shù)架構(gòu)下進(jìn)行l(wèi)inux系統(tǒng)移植裁剪、底層驅(qū)動、功能模塊和系統(tǒng)程序的編寫、聯(lián)調(diào)；并編寫軟件流程圖、調(diào)試筆記

3. 能完成產(chǎn)品的原理圖方案、PCB評審、程序編寫、調(diào)試聯(lián)調(diào)與測試，并持續(xù)改善和改進(jìn)產(chǎn)品

4. 參與硬件電路設(shè)計(jì)，能獨(dú)立或指導(dǎo)硬件工程師完成元器件選型、原理和PCB板的繪制

5. 能解決在硬件電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)中遇到的問題，能組織資源解決復(fù)雜問題

6、能完成軟硬件技術(shù)方案文檔，對產(chǎn)品的軟件進(jìn)行維護(hù)、技術(shù)培訓(xùn)。

要求：1. 精通C語言嵌入式開發(fā)，

3. 熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（ucos\FreeRTOS\Linux）及其移植，了解其任務(wù)和進(jìn)程調(diào)度原理、進(jìn)程間同步和通信機(jī)制

4. 熟悉linux系統(tǒng)裁剪、驅(qū)動移植和應(yīng)用程序C