崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的硬件改進(jìn)；

2、根據(jù)產(chǎn)品需求獨(dú)立進(jìn)行硬件方案、電路設(shè)計(jì)、元器件選型工作；

3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審以及調(diào)試、可靠性測(cè)試工作；

4、協(xié)助制定、整理并規(guī)范各類技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等）；

5、完成新品導(dǎo)入小批量轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術(shù)支持；

6、協(xié)助部門經(jīng)理搜集和整理各種公司產(chǎn)品的行業(yè)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，匯總新型產(chǎn)品應(yīng)用中的典型案例以及新技術(shù)、新材料、新工藝的應(yīng)用案例，編寫公司學(xué)習(xí)教材；

7、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位要求：

1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電氣、電子、機(jī)械、控制類相關(guān)專業(yè)；

2、三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用被動(dòng)電子元器件的參數(shù)和選型，熟悉常用的控制器平臺(tái)ST、NXP、TI、龍芯、飛騰中的2個(gè)及以上；

3、熟悉常用接口的原理圖設(shè)計(jì)，如CAN、485、232、以太網(wǎng)等；

4、熟悉小信號(hào)模擬量電路的設(shè)計(jì)，如ADC、DAC的選型方式；

5、熟練掌握EDA工具軟件，熟練繪制4-8層的PCB板，有常用接口和高速系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

6、有EMC設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；

7、具備良好的學(xué)習(xí)能力、思維能力、溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作能力。