職責(zé)描述：
1、客戶需求與產(chǎn)品設(shè)計：深入分析客戶需求，制定產(chǎn)品需求規(guī)格和設(shè)計規(guī)格，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備或超聲掃描檢測設(shè)備的機(jī)械模組設(shè)計和整機(jī)開發(fā)，確保設(shè)計滿足高性能、高可靠性的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
2、創(chuàng)新設(shè)計與方案優(yōu)化：運(yùn)用創(chuàng)新思維和工具，提供新穎的半導(dǎo)體設(shè)備架構(gòu)和設(shè)計解決方案，對設(shè)計方案進(jìn)行論證、評估和擇優(yōu)，確保技術(shù)方案的先進(jìn)性和可行性；
3、系統(tǒng)開發(fā)與仿真分析：熟練運(yùn)用CAE工具（如ANSYS、ABAQUS等）進(jìn)行靜力分析、動態(tài)分析、熱分析、振動模擬及壽命可靠性預(yù)測，應(yīng)用DFM（可制造性設(shè)計）和DFA（可裝配性設(shè)計）原則，優(yōu)化機(jī)電模塊系統(tǒng)開發(fā)；
4、關(guān)鍵模組開發(fā)：負(fù)責(zé)高加速度、高精度運(yùn)動平臺（X、Y、Z、R軸）及精密致動器的開發(fā)，同時開發(fā)物料傳輸系統(tǒng)、上下料模塊、氣路、液壓系統(tǒng)、加熱與冷卻模組、光學(xué)系統(tǒng)、飛達(dá)系統(tǒng)、載臺、夾具及點(diǎn)膠系統(tǒng)；
5、驗(yàn)證與迭代：進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計驗(yàn)證，快速定位并排除故障，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，推動迭代升級。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、具備半導(dǎo)體封裝設(shè)備或精密機(jī)械設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有先進(jìn)封裝設(shè)備（如固晶機(jī)、貼片機(jī)）或超聲掃描檢測設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、精通機(jī)械設(shè)計原理，熟練掌握CAD、Solidworks等三維設(shè)計軟件，熟練運(yùn)用CAE工具進(jìn)行仿真分析，具備扎實(shí)的力學(xué)、材料學(xué)基礎(chǔ)知識；
4、具備較強(qiáng)的協(xié)調(diào)溝通能力，能夠與跨部門團(tuán)隊、客戶及供應(yīng)商高效協(xié)作；
5、具有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，邏輯思維縝密，注重細(xì)節(jié)把控，能夠確保設(shè)計與開發(fā)過程的精準(zhǔn)性和高質(zhì)量交付。