一、主要職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃,配置硬件設(shè)計(jì)方案。
2.開展電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制、元器件焊接調(diào)試、物料清單出具等工作。
3.開展現(xiàn)場應(yīng)用實(shí)驗(yàn)并進(jìn)行優(yōu)化。
二、任職資格:
1.自動化類,制科學(xué)與工程類,電氣類,電子信息類等專業(yè),研究生及以上學(xué)歷。
2.熟悉數(shù)電、模電基礎(chǔ),掌握基本的硬件焊接和調(diào)試方法。
3.熟練掌握ARM等主流的單片機(jī)/嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
4.精通電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、元器件選型及評估?。
5.熟悉C/C++等編程語言。
6.具有一定的物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉WIFI、藍(lán)牙等無線數(shù)據(jù)傳輸及控制協(xié)議。