崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片\外延產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),芯片工藝、版圖等設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升;
3、作為研發(fā)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或者項(xiàng)目組成員完成指定的研發(fā)項(xiàng)目;
4、負(fù)責(zé)研發(fā)實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、設(shè)計(jì)、執(zhí)行和安排,并定期輸出匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度報(bào)告;
5、制定工藝規(guī)范及各種工藝標(biāo)準(zhǔn)文件;
6、專(zhuān)利申請(qǐng)及撰寫(xiě);
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作.
任職要求:
1、應(yīng)屆博士,半導(dǎo)體、微電子、器件、物理、材料等專(zhuān)業(yè),英語(yǔ)4級(jí)以上;
2、主要研究方向、工作內(nèi)容為L(zhǎng)ED、半導(dǎo)體領(lǐng)域;
3、邏輯縝密,良好的問(wèn)題解決能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、股票期權(quán)、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、免費(fèi)班車(chē)、包住