崗位職責(zé)
1. 主導(dǎo)嵌入式硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)復(fù)雜硬件電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試,確保高性能與可靠性;
3. 指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及硬件調(diào)試;
4. 參與硬件需求分析、技術(shù)方案制定及評(píng)審;
5. 與軟件、結(jié)構(gòu)等團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,確保系統(tǒng)整體性能最優(yōu);
6. 編寫(xiě)高質(zhì)量的技術(shù)文檔,包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等;
7. 跟蹤行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài),推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)。
任職要求
1. 電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 10年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有大型項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn);
3. 精通嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),熟悉主流處理器(如ARM Cortex系列、FPGA等);
4. 具備豐富的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決復(fù)雜硬件問(wèn)題;
5. 熟練掌握高頻和低頻信號(hào)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析及EMC、EMI設(shè)計(jì);
6. 熟悉常用通信協(xié)議(如I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等);
7. 熟練使用相關(guān)工具;
8. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)管理能力和跨部門(mén)溝通協(xié)調(diào)能力;
9. 有智能終端、手持移動(dòng)終端等產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。