1. 負責硬件需求分析、硬件方案設計評估，完成硬件方案評審；

2. 負責元器件選型、硬件電路設計，完成硬件設計評審；

3. 負責PCB版圖繪制及審核，完成Layout評審；

4. 負責設計資料、BOM的發(fā)布、歸檔、維護；

5. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師，完成硬件功能聯(lián)調(diào)；

6. 制定硬件測試大綱，進行功能測試、性能測試和環(huán)境適應性測試，完成硬件自測報告；

7. 負責產(chǎn)品EMC的摸底測試及整改，保證產(chǎn)品認證通過；

8. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)導入過程中遇到的電路相關問題，協(xié)助提升產(chǎn)線良率；

9. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)售后返修產(chǎn)品的問題分析和解決，完成分析報告，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

任職要求：

1. 本科及以上學歷，電子、通信、計算機等理工相關專業(yè)；

2. 3年及以上的高速電路原理設計和Layout設計工作經(jīng)驗；

3. 熟悉cadence等EDA軟件，具有多層PCB板的設計經(jīng)驗；

4. 具有扎實的數(shù)字和模擬電路基礎知識，能獨立完成硬件設計工作；

5. 熟悉主流ARM、FPGA系統(tǒng)架構(gòu)，理解各種元器件原理和應用；

6. 具有紅外產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，具有視頻類產(chǎn)品量產(chǎn)項目經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。