更新于 4月19日

molding塑封工藝工程師

1.2-1.6萬·13薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝SolidWorksQFNSOP/SOIC
職能職責(zé): 1、精通TOWA設(shè)備,制程相關(guān)工藝; 2、熟悉塑封樹脂選型,解決molding工藝生產(chǎn)中的技術(shù)問題,針對(duì)產(chǎn)品封裝過程中發(fā)生的問題及時(shí)協(xié)商解決; 3、獨(dú)立主導(dǎo)編寫封裝工序的相關(guān)文件; 4、對(duì)生產(chǎn)線負(fù)責(zé),對(duì)封裝操作員工的培訓(xùn); 任職要求: 1、大專及以上學(xué)歷,電子,微電子,機(jī)械自動(dòng)化專業(yè)優(yōu)先; 2、3年以上molding工藝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn); 3、有豐富的封裝產(chǎn)線維護(hù)和工藝改進(jìn)工作經(jīng)驗(yàn); 4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力;

獎(jiǎng)金績效

年底雙薪,補(bǔ)貼

工作地點(diǎn)

湖北省武漢市江夏區(qū)東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道79號(hào)(九通海源酒店籃球場旁)湖北武漢東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)佛祖嶺街道金融港四路10號(hào)中原電子民品園一期5號(hào)樓生產(chǎn)區(qū)四層

職位發(fā)布者

鄧女士/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
北京伽略電子股份有限公司
北京伽略電子股份有限公司2004年3月在北京市海淀區(qū)中關(guān)村注冊(cè)成立,是國家高新技術(shù)企業(yè),是工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司專注于電源管理產(chǎn)品特別是電源管理芯片的研制開發(fā),同時(shí)開展相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)和技術(shù)支持服務(wù),公司產(chǎn)品和服務(wù)在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,獲得了廣大客戶的認(rèn)可。伽略電子從成立之日起,始終秉承“誠信、合作、創(chuàng)新”的理念,貫徹“技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)一流、服務(wù)領(lǐng)先、追求卓越”的質(zhì)量方針,力爭打造成國內(nèi)一流的電源管理產(chǎn)品提供商。伽略電子目前是中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的“瞪羚”企業(yè),中關(guān)村軍民融合產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長單位。
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