1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品CP、FT生產(chǎn)測(cè)試的開(kāi)發(fā)與調(diào)試
2、負(fù)責(zé)測(cè)試相關(guān)新技術(shù)及新測(cè)試平臺(tái)的開(kāi)發(fā)
3、負(fù)責(zé)探針卡及相關(guān)生產(chǎn)測(cè)試板卡、夾治具的定制開(kāi)發(fā)及優(yōu)化改進(jìn)
4、負(fù)責(zé)工程驗(yàn)證結(jié)果的統(tǒng)計(jì)分析
5、負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的優(yōu)化改進(jìn),并協(xié)助異常處理
知識(shí)技能要求:掌握多款A(yù)TE測(cè)試平臺(tái)知識(shí),掌握C語(yǔ)言編程,掌握電路硬件知識(shí);熟悉數(shù)字、模擬及混合信號(hào)產(chǎn)品的CP/FT測(cè)試開(kāi)發(fā);熟悉至少一款PCB設(shè)計(jì)軟件;熟悉IC設(shè)計(jì)及生產(chǎn)流程;了解常見(jiàn)封裝的結(jié)構(gòu)與工藝
學(xué)歷要求:本科
外語(yǔ)要求:不限
專(zhuān)業(yè)要求:電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)
工作經(jīng)驗(yàn):有5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先