崗位職責(zé):
微組裝
1、執(zhí)行產(chǎn)品裝配指令,按期保質(zhì)保量完成裝配任務(wù);
2、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等;
3、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備,及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過程中的問題并協(xié)助解決;
4、負(fù)責(zé)配合測(cè)調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作。
機(jī)電裝 1、負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書、圖紙和工藝指導(dǎo)書進(jìn)行機(jī)電裝操作;
2、負(fù)責(zé)配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作。
引線鍵合
1、負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書、圖紙和工藝指導(dǎo)書進(jìn)行引線鍵合操作;
2、負(fù)責(zé)配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作。
任職要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè);
2、視力良好,認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn),踏實(shí),細(xì)心,有責(zé)任心,有工作主動(dòng)性;
3、穿凈化服在凈化間工作。
根據(jù)經(jīng)驗(yàn)及技能水平,薪資面議
其他:長白班,應(yīng)屆畢業(yè)生提供人才公寓
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