專業(yè)要求:
材料學(xué)、材料工程、材料物理與化學(xué)、材料加工過程、焊接技術(shù)與工程、電子封裝技術(shù)、射頻與毫米波電路的裝聯(lián)、封裝工藝與設(shè)備等相關(guān)專業(yè)
崗位職責(zé):
1、引進和推廣新工藝的應(yīng)用,提高公司工藝技術(shù)水平。
2、對設(shè)計文件進行工藝審查,并編制工藝相關(guān)文件,組織參加工藝評審。
3、收集和整理行業(yè)相關(guān)工藝標準,培訓(xùn)和宣貫標準的落實。
4、組織工藝試驗,解決科研生產(chǎn)過程中的工藝問題。
5、開展專項工藝技術(shù)改造、優(yōu)化工藝流程,提升生產(chǎn)效率。
基本技能:
1、具備電子、材料等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ),掌握辦公軟件和繪圖軟件;
2、熟悉行業(yè)工藝(焊接、貼片、共晶、鍵合、氣密封裝、3D組裝)或從事過微電子封裝專業(yè)課題研究的優(yōu)先。