更新于 4月15日

封裝研發(fā)工程師

2-3萬·15薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝TSV
職位描述:
1.負(fù)責(zé)光模塊2.5D-SiPh-CPO封裝研發(fā);
2.跟蹤先進(jìn)封裝工藝發(fā)展,根據(jù)公司產(chǎn)品發(fā)展方向,規(guī)劃和制定封裝演進(jìn)路線,提前為產(chǎn)品開發(fā)掃清障礙;
3.負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品光電先進(jìn)封裝的封裝技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)。
職位要求:
1.熟悉FC-BGA等工藝流程及各環(huán)節(jié)的管控方法;
2.熟悉Bumping, TSV/TGV工藝流程以及各個(gè)工藝流程的管控方法和可靠性失效分析;
3.碩士以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、電子、材料等理工科專業(yè);
4.有2.5D封裝經(jīng)歷最佳;
5.精通Solidworks, 會(huì)Ansys和應(yīng)力仿真為加分項(xiàng)。

工作地點(diǎn)

華工園四路

職位發(fā)布者

胡先生/HRBP

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華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),國(guó)家“863”高技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化基地,成立于1999年7月28日,2000年在深圳證券交易所上市(股票代碼:000988),是華中地區(qū)第一家由高校產(chǎn)業(yè)重組上市的高科技公司,公司下屬華工正源、華工激光、華工高理、華工圖像、華工賽百、華工投資等骨干企業(yè)。武漢華工正源光子技術(shù)有限公司成立于 2001年 3月,注冊(cè)資本10億元,是華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司的核心子公司。現(xiàn)有員工近4000人,包括多名業(yè)界資深及海外歸國(guó)的高級(jí)技術(shù)專家,廠房面積近60000平方米,其中超凈化面積近20000平方米。正源光子致力于為客戶提供高性價(jià)比產(chǎn)品的主流光器件制造商,具備從芯片到TO到器件到模塊垂直整合能力,擁有管芯-TO-器件-模塊大規(guī)模生產(chǎn)線,已建成國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的批量有源器件和光模塊生產(chǎn)線。公司產(chǎn)品包括半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器管芯、光電子器件、光收發(fā)模塊三大系列,主要應(yīng)用于數(shù)字、模擬通信以及光傳感等領(lǐng)域。公司通過了 ISO9001_TL9000質(zhì)量體系認(rèn)證,擁有覆蓋全國(guó)的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),已成為中國(guó)光通信器件的主要供應(yīng)商之一。公司利用“武漢-中國(guó)光谷”良好的發(fā)展環(huán)境,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),匯聚業(yè)內(nèi)一流人才,在獨(dú)立自主基礎(chǔ)上發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新體系,承擔(dān)了國(guó)家發(fā)改委、科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目近 10項(xiàng),力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)在光通信領(lǐng)域代表國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力,具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,成為中國(guó)規(guī)模最大、實(shí)力最強(qiáng)的光通信器件制造商。
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