崗位職責描述:
1. 根據(jù)公司的市場推廣年度計劃,制定銷售計劃、目標,并全年跟進,完成年度銷售任務;
2. 開拓半導體封裝、測試市場,定位并尋找目標客戶,根據(jù)公司階段性目標進行相應產(chǎn)品銷售;
3. 市場調(diào)研、客戶開發(fā)、項目跟進、商務談判、合同簽訂;
4. 協(xié)助進行市場調(diào)研,規(guī)劃未來產(chǎn)品。
崗位要求:
1. 本科及以上學歷,市場營銷或工科類專業(yè);
2. 三年以上封裝代工廠銷售/市場工作經(jīng)驗,熟悉集成電QFN/BGA/Flip Chip/Bumping/SiP等先進封裝,有一定技術背景;
3. 有一定銷售業(yè)績與銷售資源者優(yōu)先,有研發(fā)或者新產(chǎn)品導入經(jīng)驗者也可轉做銷售;
4. 能承受壓力,有良好的協(xié)調(diào)組織能力;