1. 負責(zé)完成單板(PCBA)新產(chǎn)品工藝需求分析,根據(jù)產(chǎn)品需求提出相應(yīng)的工藝對策,制定工藝方案;
2. 負責(zé)完成設(shè)計工藝性審查;
3. 負責(zé)完成新產(chǎn)品單板工藝資料與工藝參數(shù)的準(zhǔn)備,包括:工裝/夾具、工具、材料、鋼網(wǎng)、爐溫、工藝文件等;
4. 負責(zé)完成新產(chǎn)品試制過程中問題的記錄、分析與改善建議的提出;
5. 負責(zé)完成新材料、新工具、新工裝、新設(shè)備的評估、開發(fā)、驗證與導(dǎo)入,并完成相應(yīng)的評估報告;
6. 負責(zé)完成單板產(chǎn)品工藝文件的編制;
7. 負責(zé)完成單板生產(chǎn)過程中工藝問題的分析與解決改善,并對非工藝問題提供技術(shù)支撐;
8. 負責(zé)完成單板生產(chǎn)相關(guān)通用工藝的開發(fā)編制;
9. 負責(zé)完成單板設(shè)計相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)編制;
10. 負責(zé)生產(chǎn)員工技能提升的培訓(xùn)輸出。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,電子、工業(yè)自動化、機電一體化及相關(guān)專業(yè);
2. 具有5年以上單板(PCBA)電裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗;
3. 熟悉行業(yè)單板工藝相關(guān)的材料特性及選型要求,如:PCB板材、焊料、助焊劑、清洗劑、粘接劑、三防漆、器件封裝等;
4. 精通表面貼裝工藝(SMT)及通孔焊接工藝(THT),特別對鋼網(wǎng)開孔設(shè)計、錫膏印刷工藝、回流焊接溫度曲線設(shè)定、手工焊接工藝、波峰焊接工藝、清洗工藝等方面有一定的經(jīng)驗;
5. 掌握電氣和機械等基本知識,熟悉GJB、QJ及IPC等行業(yè)工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn);
6. 熟悉單板(PCBA)三防工藝、熟悉器件粘接與加固工藝;
7.熟悉單板(PCBA)機械組裝工藝要求,并對整機組裝有一定了解;
8. 正直、愛崗敬業(yè)、身體健康,精力充沛,溝通力強;
9. 熟悉電力電子設(shè)備單板工藝;
10. 有大功率電力電子產(chǎn)品企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
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