1.嵌入式軟件和硬件需求分析,軟硬件平臺的規(guī)劃、元器件選型和驗證。
2.主導MCU、FPGA、基帶和數(shù)據(jù)處理以及軟件相關(guān)部分的PCB設計和優(yōu)化。
3.將基于上位機應用軟件開發(fā)的算法和軟件,進行嵌入式代碼轉(zhuǎn)化和軟硬件聯(lián)合調(diào)試。
4.負責樣品嵌入式軟硬件部分的試制、組裝、調(diào)試和測試。
任職要求
1、精通C/C++并有豐富的嵌入式系統(tǒng)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗。
2、熟悉FPGA的軟硬件開發(fā)并有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟悉電路原理及應用,熟練使用常用的EDA工具繪制原理圖和PCB。
4、電子、通信、自控、儀器、計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗,碩士學歷者優(yōu)先。
5、有儀器儀表嵌入式開發(fā)經(jīng)驗以及VISA協(xié)議棧開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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