主要職責:
1. 參與系統(tǒng)及相關產(chǎn)品需求分析及硬件方案設計;
2.參與硬件設計平臺技術前瞻性研究,關鍵技術的演進攻關;
3.承擔公司PDT/LMT產(chǎn)品項目開發(fā)中硬件方向的研發(fā)工作,能夠獨立完成硬件方案詳細設計、原理圖設計、PCB設計、料單制作、單板調(diào)試測試、文檔編寫等,對硬件開發(fā)進度和交付質(zhì)量負責;
4.硬件設計平臺專業(yè)領域能力提升和積累。參與制定設計及實現(xiàn)規(guī)范,編寫設計規(guī)范,CBB硬件公用模塊提煉,進行設計技術積累;
5.參與公司老產(chǎn)品的質(zhì)量改進工作,及各種檢測、認證工作;
專業(yè)知識技能:
1. 本科以上學歷,從事電子設備硬件工作兩年以上工作經(jīng)驗,電子、通信、自動化、計算機等相關專業(yè);
2. 有較好的硬件相關基礎知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、電源、嵌入式系統(tǒng)等);
3. 從事和參與過硬件相關的開發(fā)工作,原來產(chǎn)品的系統(tǒng)和工作原理能夠做出簡要的總結(jié)
4.了解硬件產(chǎn)品的開發(fā)過程;
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