負(fù)崗位職責(zé):
責(zé)封裝實(shí)驗(yàn)室前道工藝設(shè)備使用、調(diào)試和運(yùn)行維護(hù),完成研發(fā)制樣和異常信息反饋,及時(shí)完成設(shè)備備品備件、耗材申購和設(shè)備保養(yǎng),保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
技能要求:
1. 具備SMT行業(yè)芯片封裝過程中DA\WB\Reflow等站別工作經(jīng)驗(yàn)
2. 工作積極主動(dòng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),大專學(xué)歷及以上