崗位要求:
1、有硬件開發(fā)經(jīng)驗,獨立做過硬件框架設(shè)計和原理圖設(shè)計,制作和管理BOM;
2、有器件選型經(jīng)驗,熟悉關(guān)鍵器件路標,如DDR顆粒、NAND Flash顆粒;
3、有硬件產(chǎn)品從開發(fā)和導(dǎo)入生產(chǎn)量產(chǎn)經(jīng)驗,熟悉生產(chǎn)導(dǎo)入流程和各環(huán)節(jié),有較強的硬件問題定位和分析能力;
4、SI測試經(jīng)驗,有調(diào)試和UT測試經(jīng)驗;有DDR一致性和flash SI測試經(jīng)驗優(yōu)先;
5、撰寫過硬件開發(fā)交付件,如硬件詳細設(shè)計文檔等;
6、推動和溝通能力強,熱愛硬件開發(fā)職業(yè);
7、具有固態(tài)硬盤開發(fā)經(jīng)驗、PCB layout、仿真經(jīng)驗優(yōu)先;
8、計算機科學(xué)/電氣/電子學(xué)士學(xué)位或碩士學(xué)位;
崗位職責(zé):
1、負責(zé)固態(tài)硬盤的硬件開發(fā),從器件選型、原理圖設(shè)計、回板調(diào)試和SI測試、生產(chǎn)導(dǎo)入、量產(chǎn)保障等工作;
2、輸出開發(fā)過程關(guān)鍵交付件,如硬件詳細設(shè)計文檔、BOM清單、layout阻抗表、UT測試報告、FMEA硬件部分等;
3、參與或主導(dǎo)研發(fā)、生產(chǎn)、現(xiàn)網(wǎng)硬件問題定位和分析;
4、上級安排的其他工作;
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